【天域半导体赴港递交 IPO 肯求，中信证券独家保荐】天域半导体建造于 2009 年，是中国首批终端 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的公司之一，亦然首批领有量产 8 英寸碳化硅外延片智商的公司之一。其产物利用于多个行业。 2023 年，天域半导体销售超 13.2 万片碳化硅外延片，终端总收入 11.71 亿元。在中国碳化硅外延片阛阓份额居首，公共位列前三。 死亡 2024 年 10 月 31 日，公司 6 英寸及 8 英寸外延片年度产能约 42 万片。本次 IPO 募资拟用于彭胀产能等。 外延片是分娩功率半导体的短处原材料，从硅发展到碳化硅等新一代材料。公共碳化硅功率半导体器件行业成长显赫。 天域半导体连年来产物出货量增多，2021 年至 2023 年销量和生意收入复合年增长率高，净利润由负转正。但本年上半年营收下落，净亏本。 天域半导体赴港 IPO 并非初次上市尝试，此前曾向深交所提交肯求，后拆开。控股鼓吹由首创东谈主等组成，已完成多轮融资哥要射，有明星鼓吹参与。/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端